数字到射频
全信号链方案设计
深圳熙欢电子专注于 FPGA 平台、RF DAC/ADC、射频前端及高功率 PA
的设计与集成，覆盖从数字基带到射频功率输出的完整信号链路。
50 W
JESD204C
6 GHz
从 FPGA SoC 逻辑到 GaN 高功率放大，熙欢电子提供模块化、可组合的完整信号链路方案。
FPGA平台
高性能SoC架构FPGA平台，集成逻辑阵列、DSP块、ARMHPS与高速收发器。
高功率 PA
GaN-on-SiC/LDMOS 功率放大器，峰值输出达50W，宽带匹配与高效热设计。
RF DAC/ADC
多GS/s直接射频采样平台，FMC+卡形态，支持独立使用或与FPGA联合部署。
射频前端模块
集成 PA/LNA/射频开关/数字衰减器/滤波器，SPI控制总线统一管理。
深圳熙欢电子成立于 2021 年，深耕射频（RF）与 FPGA 核心硬件赛道，专注 RF & FPGA 一体化产品方案设计，打造覆盖数字基带至射频功率输出的完整信号链路一站式解决方案。
公司布局四大互补核心产品线：FPGA 开发平台、射频高速 DAC/ADC 采集模块、多频段射频前端模组、氮化镓高功率功率放大器（PA），完整打通信号生成、高速采样、射频变频、信号放大、大功率输出全技术栈，实现射频数字硬件全链条自主配套能力。
模块化组合、可扩展部署、宽带覆盖、高功率输出——四大集成优势贯穿全链路。
统一架构，灵活部署
所有方案共享同一模块化信号链架构——FPGA → DAC/ADC → 前端 → 高功率 PA，根据应用需求选择组合。
RF DAC/ADC
上/下变频 · 直采
FPGA SoC
波形 · 协议 · DSP
射频前端
PA · LNA · 开关
高功率 PA
50 W · GaN
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